LEDinside探究矽衬底GaN基LED技术与远景

目前市场上LED用到的衬底资料有蓝宝石、碳化矽SiC、矽Si、氧化锌 ZnO、 和氮化镓GaN,中国市场上99%的衬底资料是蓝宝石,而就全球规模来看,蓝宝石衬底的LED市场份额也占到95%以上。

但是蓝宝石衬底的LED技术已睁开成熟,相干专利网已被国际领头公局密布局,对后来者非常不利。同时为了低落本钱,基于蓝宝石衬底的LED内在片尺寸的扩大(如6英寸)也面对着一系列技术上的难题。很多LED厂商为了进一步提高产品的性价比,纷纷开端研发新的技术路线。诸如韩国首尔半导体公司研发GaN衬底的LED同质内在技术,美国普瑞光电公司、欧司朗Osram、韩国三星、日本东芝等浩繁公司在开拓矽衬底GaN基LED技术。

上述介绍的几种LED衬底资料各有优缺点,如下表所示:

LEDinside此次重点探究矽衬底LED芯片产业的现状。中国大陆有一家从事矽衬底LED研发和临盆的企业——晶能光电有限公司。为了进一步了解矽衬底LED的机能优势和市场远景,11月26日,LEDinside致电晶能光电,约请晶能光电的矽衬底LED技术研发副总裁孙钱(美国耶鲁大学博士)作加倍过细的介绍。

孙钱博士介绍,晶能光电今年在全球率先开端量产新一代矽衬底大功率LED,并被选国际半导体照明2012年度新闻。目前晶能光电临盆的矽衬底LED芯片处于市场履行阶段,已给国内外三十多家客户送样。与传统的蓝宝石衬底LED芯片的封装办法不一样,矽衬底LED垂直布直∧ば片的封装需采纳陶瓷基板。而之前中国大陆大多数下流企业是封装蓝宝石衬底的LED芯片,盼望他咱咱们能跟上国际主流尽快开拓出陶瓷基板的封装际,把矽衬底LED的光斑好、电压低、散热优越、得当大电流驱动等优点发挥进去。

他表示,大尺寸矽衬底LED有着更高的性价比,是目前国内生手业的芯咳让拧F本钱上的优势体如今如下几个重要方面:一、大尺寸矽衬底的资料本钱比同等大小的蓝宝石衬底的本钱要低很多;二、可以或许或许采纳IC厂折旧的主动化矽工艺线,设备折旧本钱低,且工艺稳固性和产品良率将优于目前LED行业的大批人工功课;三、大尺寸矽衬底LED芯片的临盆效力也将远高于目前基于2英寸的临盆情势。

孙钱博士认为,蓝宝石衬底的价钱降到了以后的水准,未来进一步下调的空间有限。而矽衬底资料的临盆技术已非常成熟,大尺寸矽衬底LED的高性价比将推动LED芯片价钱低落的下一轮风暴。当然,蓝宝石衬底LED不会被淘汰掉,未来应该是蓝宝石、矽、和碳化矽等几种衬底在LED市场上共存的竞争情势,根据各自的机能特色,在分歧的细分领域的来分得市场份额。

对付未来矽衬底LED芯片的履行,孙钱博士给出了自己的建议。他表示,先同几家比较有影响力的封装大厂停止合作封装矽衬底LED芯片,引导下流产业中小企业来介入,共同推动矽衬底LED的普遍应用。同时,他呼吁国内外LED芯片厂家介入到矽衬底LED的产业傍边来,大家一路极力将这条新的技术路线做好做大。

LEDinside打探到,晶能光电目前临盆的中大尺寸矽衬底LED芯片的有28 mil X 28mil、35 mil X 35 mil、45 mil X 45 mil、55 mil X 55 mil 等规格产品,重要用在照明领域。小尺寸产品有8 mil X 8mil规格,重要用在数码产品和显示幕等领域。迄今为止晶能光电在国际上取得了200多项专利,正成为在国际市场上较有竞争力的中国企业。

对付以后全体LED行业疲倦的状况,孙钱博士也给出了自己的看法。他认为,产能过剩是相对的,拓展市场必要有更贴合市场的高性价比产品,中国的LED企业必要增强合作,在竞争前技术上应该有更多的合作和同享,如许可以或许或许加快行业的睁开速率。他表示,最近三安光电和台湾璨圆的合作,迈开了中外洋乡LED企业迈向国际市场的一大步,对付全体中国LED行业有着非常重要的意义。

LEDinside认为,在蓝宝石衬底LED的领域里,中国的LED企业几乎没有中央技术专利,并不停处于被动状况。但是矽衬底LED芯片方面,中国LED企业可以或许或许和外洋厂家站在同一路跑线上,而且节制了多项专利技术,具有较强的竞争优势。

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