LED背光源工艺简介

LED背光源的应用寿命比冷光阴极管长(超过5,000小时),且应用直流电压,通常应用于小型的单色显示器,比如电话、遥控器、微波炉、空调、仪器仪錶、身歷声音频设备等。但是,其亮度目前也不敷以为大型透射式显示器供给背面光源。

LED背光源与CCFL背光源在布局上基本是同等的,此中重要的差别在于LED是点光源,而CCFL是线光源。从久远的趋向来看,LED背光技术作为一种替换型的技术产品存在确定会慢慢的普及开来。

下面来开端瞭解LED背光源的临盆工艺:

A、洗濯:采纳超声波洗濯PCB或LED导线架,并烘乾。

B、装架:在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后停止扩大,将扩大后的芯片(大圆片)安顿在刺晶臺上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装配在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后停止烧结使银胶固化。

C、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极衔接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED间接装置在PCB上的,一样平常采纳铝丝焊机。(制作白光TOP-LED必要金线焊机)

D、封装:颠末过程点胶,用环氧将LED管芯和焊线掩护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严厉请求,这间接关係到背光源制品的出光亮度。这道工序还将承当点萤光粉(白光LED)的任务。

E、焊接:如果背光源是采纳SMD-LED或其余已封装的LED,则在装配工艺之前,必要将LED焊接到PCB板上。

F、切膜:用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。

G、装配:根据图纸请求,将背光源的各种资料手工装配正确的地位。

H、测试:检查背光源光电参数及出光均匀性是否优越。

I、包装:将制品按请求包装、入库。

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